芯片设计 EDA 仿真验证复杂度大幅提升，半导体设计公司面临项目周期与成本挑战。亚马逊云科技提供高安全高可靠高弹性的算力平台，联合产业链上下游，打造协同平台， 提供从芯片设计，仿真验证到流片的一站式服务，加速创新。
优势
加速创新
高性能计算 (HPC) 允许产品开发人员和工程师使用基于模型的设计和大规模的并行模拟解决复杂的问题。
降低基础设施成本
快速部署和扩展解决方案以降低您的总拥有成本 (TCO) 。亚马逊云科技提供近乎无限的存储和计算容量，从而使您能以更低成本从容应对“暴增”的工程工作负载。
加强协作
相较于通过电子邮件发送关键数据文件或使用文件共享站点，您可通过集中式云访问和全局数据管理更高效、更安全地实现协作。
开始使用
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